玻璃基板大戰開打:英特爾、三星、台積電誰將主宰下一代先進封裝? 發布日期:2026年4月10日 […]
地緣政治下的晶片供應鏈重構2026:從客戶分散、第二來源布局到安全庫存新常態,企業如何應對供應鏈斷鏈風險?
地緣政治下的晶片供應鏈:客戶分散、第二來源與庫存策略 發布日期:2026年4月9日 | 編輯部 […]
中國半導體突圍戰2026完整解析:成熟製程產能擴張、設備國產化突破與MATCH法案下的攻防博弈
中國半導體突圍戰:成熟製程產能擴張與設備國產化進度 發布日期:2026年4月9日 | 編輯部 過去五年,美國對 […]
AI PC元年深度實測:NPU算力在日常辦公、影音剪輯、視訊會議中是真需求還是行銷話術?
AI PC元年來了:NPU算力對日常使用到底有沒有用? 發布日期:2026年4月9日 | 編輯部 […]
智慧手錶晶片深度解析:從Apple S系列、高通Snapdragon Wear到三星Exynos W,效能功耗比與感測融合的技術權衡
智慧手錶裡的晶片:效能、續航與健康感測的平衡術 發布日期:2026年4月9日 | 編輯部 手機晶 […]
台積電2奈米量產進度追蹤2026:N2良率突破70%、蘋果高通搶下首批產能、月產能上看10萬片,完整時間表整理
台積電2奈米量產進度追蹤:客戶、良率與時間表一次看懂 發布日期:2026年4月9日 | 編輯部 […]